制程能力
航嘉電子制程能力表
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項目名 |
PCBA加工能力 | |
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PCBA焊接類型 |
我們提供表面貼片（SMT），插件后焊（THT）或兩項都有的PCBA焊接服務。 |
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錫膏/錫線/錫條 |
我們為客戶提供有鉛和無鉛（RoHS合規）的貼片加工服務。同時也根據客戶要求，提供不同金屬含量的定制錫膏焊接服務。我們長期與千柱、阿爾法等焊料供應商保持緊密合作關系，只為更高品質需求，客戶有需求，我們辦到！ |
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鋼網 |
我們采用激光鋼網來確保小間距IC和BGA等元件的貼片達到IPC-2 Class 或更高標準。 |
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最小訂單 |
我們1片起貼，但是我們建議我們的客戶至少生產3個樣品來進行自己的分析和測試。 |
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元件尺寸 |
?被動元件：我們擅長貼裝英制01005（0.4mm * 0.2mm），0201這樣小的元件 |
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元件包裝 |
SMT元件我們接受卷盤，切割帶，管材和托盤等可上機包裝。后焊元件接受散裝。 |
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SMT的電路板尺寸 |
?最小板尺寸：50mm x 50mm（小于該尺寸的板需要拼板） |
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可貼PCB板類型 |
PCB硬板（FR-4，金屬基板），PCB軟板（FPC），軟硬結合PCB |
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文件格式 |
物料/元件清單(BOM)，PCB（Gerber文件和大多數的PCB設計格式文件），坐標文件） |
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測試 |
在交貨之前，我們將對貼裝中或已貼裝好的PCBA應用各種測試方法： ? IPQC：產中巡檢；
? 目視QC：常規質量檢查；
? X-Ray：檢查BGA，QFN等高精密隱藏PAD的元件； ? 老化測試：按照客戶的測試程序和步驟，測試功能及性能，以確保符合要求。 |
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修理＆返工 |
我們的BGA 返修服務，可以安全地移除錯位、偏位、虛焊等不良的BGA，將其重新完美地貼再PCB之上。 |
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